晶能（浙江晶能微电子股份有限公司）是吉利科技集团旗下的功率与AI半导体产业平台，2022年6月成立，四年间完成五轮融资，累计融资规模近20亿元，高榕创投自Pre-A轮起持续加注。公司从车规级SiC模块起步，产品已覆盖IGBT、SiC MOS等多款芯片与模组，2025年IGBT与SiC模块交付量双双突破十万套，并实现客户端"零失效"。
在吉利全球化产业资源支撑下，晶能在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。其技术路线正从新能源汽车向更高端场景延伸：2025年与沃飞长空、宇树科技等合作，将第三代半导体技术导入eVTOL和具身智能机器人产业；2026年C轮融资后，公司明确以"超高可靠性"和"极致转化效率"为基石，切入AI级SST模块、数据中心供电架构及可控核聚变等下一代电能控制关键领域。
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